Syftet medflödeär att underlätta lödningsprocessen. Ett av hindren för en framgångsrik lödfog är en förorening vid fogplatsen, till exempel smuts, olja elleroxidation. Föroreningarna kan avlägsnas genom mekanisk rengöring eller på kemisk väg, men de förhöjda temperaturer som krävs för att smälta tillsatsmetallen (lodet) uppmuntrar arbetsstycket (och lodet) att återoxidera. Denna effekt påskyndas när lödtemperaturen ökar och kan helt förhindra lodet från att förenas med arbetsstycket. En av de tidigaste formerna av flux varkol, som fungerar som enreduktionsmedeloch hjälper till att förhindra oxidation under lödningsprocessen. Vissa flussmedel går utöver det enkla förhindrandet av oxidation och ger också någon form av kemisk rengöring (korrosion).
Under många år var den vanligaste typen av flussmedel som användes inom elektronik (mjuklödning).harts-baserad, med kolofonium från utvaldatallar. Den var idealisk genom att den var icke-korrosiv och icke-ledande vid normala temperaturer men blev svagt reaktiv (frätande) vid de förhöjda lödtemperaturerna. VVS och bilapplikationer, bland annat, använder vanligtvis en syrabaserad (saltsyra) flussmedel som ger rengöring av fogen. Dessa flussmedel kan inte användas i elektronik eftersom de är ledande och eftersom de så småningom kommer att lösa upp trådarna med liten diameter. Många fluxer fungerar också som envätmedeli lödningsprocessen,[5]minskaytspänningav det smälta lodet och få det att flyta och väta arbetsstyckena lättare.
Flussmedel för mjuklödning finns för närvarande i tre grundläggande formuleringar:
Vattenlösliga flussmedel - flussmedel med högre aktivitet utformade för att avlägsnas med vatten efter lödning (nrVOCkrävs för borttagning).
Ej rena flussmedel - mild nog att inte "kräva" borttagning på grund av deras icke-ledande och icke-frätande rester.[6]Dessa flussmedel kallas "no-clean" eftersom resterna som finns kvar efter lödningen är icke-ledande och kommer inte att orsaka elektriska kortslutningar; ändå lämnar de en tydligt synlig vit rest som liknar utspädd fågeldropp. No-clean flussrester är acceptabelt på alla 3 klasser av PCB enligt definitionen av IPC-610 förutsatt att den inte hämmar visuell inspektion, tillgång till testpunkter eller har en våt, klibbig eller överdriven rest som kan spridas till andra områden . Anslutningsytor måste också vara fria från flussmedelrester. Fingeravtryck i no-clean rester är en klass 3-defekt[7]
Traditionellhartsflussmedel - tillgängliga i icke-aktiverade (R), milt aktiverade (RMA) och aktiverade (RA) formuleringar. RA- och RMA-flussmedel innehåller kolofonium kombinerat med ett aktiverande medel, vanligtvis en syra, som ökar vätbarheten hos metaller som det appliceras på genom att avlägsna befintliga oxider. Återstoden som härrör från användningen av RA-flöde ärfrätandeoch måste rengöras. RMA flussmedel är formulerat för att resultera i en rest som inte är nämnvärt frätande, där rengöring är att föredra men valfritt.
Fluxprestanda måste noggrant utvärderas; ett mycket milt "no-clean" flöde kan vara helt acceptabelt för produktionsutrustning, men inte ge tillräcklig prestanda för en dåligt kontrollerad handlödningsoperation.
